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電子產(chǎn)品世界雜志
《設計100例》

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chiplet sip

Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

EDA/PCB 先進封裝 chiplet EDA |2024-07-11
曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
大算力芯片，正在擁抱Chiplet

EDA/PCB Chiplet |2024-04-08
院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

EDA/PCB 202403 處理器近存計算存內(nèi)計算劉明院士 chiplet 芯粒 |2024-03-17
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

元件/連接器 Pickering 隔離能力 SIP 舌簧繼電器 |2024-02-01
Chiplet 潮流中，誰是贏家？

EDA/PCB Chiplet |2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

EDA/PCB 芯原 AIGC chiplet IP |2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍

EDA/PCB AMD Chiplet |2023-12-20
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD2023 Chiplet |2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

EDA/PCB Chiplet 虛擬IDM |2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

EDA/PCB 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet |2023-10-26
2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

EDA/PCB 芯和半導體 AI HPC Chiplet |2023-10-17
(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

EDA/PCB 臺積電 chiplet 英特爾 |2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」

EDA/PCB IP Chiplet |2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

智能計算英特爾 Chiplet |2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

EDA/PCB 3D IC chiplet Cadence |2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

智能計算 Chiplet 英特爾 |2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet

EDA/PCB Achronix FPGA Chiplet |2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

智能計算 AI 芯片制造 Chiplet 臺積電人工智能 |2023-07-11
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

測試測量泰瑞達 SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet |2023-07-03
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

手機與無線通信 Nordic Semiconductor 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SiP |2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

EDA/PCB 環(huán)旭電子失效分析 SiP |2023-04-21
Chiplet 安全風險被低估

EDA/PCB Chiplet |2023-04-17
突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

EDA/PCB Chiplet 小芯片 |2023-04-07
中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

Chiplet 芯片接口IP 摩爾定律失效 |2023-04-03
Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術(shù)，先進封裝市場10年10倍

EDA/PCB Chiplet 摩爾定律 |2023-03-28
中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

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EDA/PCB chiplet |2023-03-22
Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

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北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

嵌入式系統(tǒng) Chiplet 啟明 930 |2023-02-20
奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

EDA/PCB 奎芯科技接口IP Chiplet |2023-02-03
達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜

智能計算達摩院 AI Chiplet |2023-01-11
奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條

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