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chiplet sip
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe2.0
封裝
芯片設(shè)計
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2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
薄膜
3D模擬IC
堆疊式IC
Chiplet
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2025-03-07
倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式系統(tǒng)
risc-v
倪光南
Chiplet
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2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
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2025-02-26
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
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2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
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2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
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2024-11-06
未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
存儲
Chiplet
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2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測試測量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
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2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
chiplet
EDA
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2024-07-11
曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
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2024-07-10
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
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2024-04-08
院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計算
存內(nèi)計算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
元件/連接器
Pickering
隔離能力
SIP
舌簧繼電器
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2024-02-01
Chiplet 潮流中，誰是贏家？
EDA/PCB
Chiplet
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2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
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2023-12-20
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
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2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
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2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3DIC Chiplet
Chiplet
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2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
AI
HPC
Chiplet
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2023-10-17
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
EDA/PCB
臺積電
chiplet
英特爾
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2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
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2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計算
英特爾
Chiplet
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2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek
智能計算
英特爾
Chiplet
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2023-09-20
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)
智能計算
Chiplet
英特爾
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2023-08-24
Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
EDA/PCB
Achronix
FPGA
Chiplet
|
2023-08-22
AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
智能計算
AI
芯片制造
Chiplet
臺積電
人工智能
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2023-07-11
泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
測試測量
泰瑞達(dá)
SEMICON China
異構(gòu)集成
Chiplet
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2023-07-03
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
手機(jī)與無線通信
Nordic Semiconductor
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
SiP
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2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
EDA/PCB
環(huán)旭電子
失效分析
SiP
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2023-04-21
Chiplet 安全風(fēng)險被低估
EDA/PCB
Chiplet
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2023-04-17
突破封控！中國推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)
EDA/PCB
Chiplet
小芯片
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2023-04-07
中國Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望
Chiplet
芯片接口IP
摩爾定律失效
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2023-04-03
Chiplet：后摩爾時代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝市場10年10倍
EDA/PCB
Chiplet
摩爾定律
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2023-03-28
中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生
EDA/PCB
Chiplet
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2023-03-24
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